EN
 
 
  新闻资讯
强华动态
 
LCD TV
 
LED行业新闻
 
 
  案例搜索
 
首页 > 新闻资讯 > LED行业新闻
 
靠什么?国星光电上半年营收净利同步增长超5成
来源: | 作者: | 时间:2017/9/5 9:09:33 | 浏览次数:1163
 

2017-08-22 09:30 来源:高工LED

国星光电(002449)2017年上半年实现营业总收入15.97亿元,较上年同期增长51.45%;归属于上市公司股东的净利润1.53亿元,较上年同期增长62.44%。

  8月17日晚间,国星光电(002449)发布2017年半年度报告,报告期内,国星光电实现营业总收入15.97亿元,较上年同期增长51.45%;归属于上市公司股东的净利润1.53亿元,较上年同期增长62.44%;截至2017年6月30日,资产总额为56.39亿元,归属于上市公司股东的净资产29.53亿元。

  公司作为国内LED器件封装的龙头企业,团队稳定,技术实力突出,通过了全面的生产和质量管理认证体系。主要产品分为LED外延片及芯片(包括各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品)、器件类产品(包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品)、组件类产品(包括显示模块与背光源)及照明应用类产品(包括光源与灯具产品等)。

  垂直一体化产业链体系优势

  报告期内,国星光电立足 “上中下游垂直一体化”的企业发展战略,是国内极少数能拥有包括外延及芯片、封装及模组、LED应用产品的全产业链布局的企业之一。

  一方面,2016年公司封装项目的新上产能逐步释放,2017年上半年公司进一步投入资金扩产,巩固龙头产品封装产能的国内领先优势,加深与客户的下游业务合作关系。

  另一方面,公司外延及芯片业务逐步扭亏为盈,保证芯片供应及封装稳定性;依托创新推进全球化战略步伐,海外销售增量持续提速;深化公司一体化战略,通过突出芯片、封装和照明应用的全产业链垂直一体化协同配套优势及专业化、规模化优势,促使上中下游有效的成本控制和内生体系优势互补形成合力,实现芯片、封装、组件、照明全方面工艺良率和市场份额不断提升,增强综合实力,提升公司盈利能力。

  持续加强研发实力,创新助力业务增长

  2017年上半年,LED终端应用市场持续性渗透提速,带动上游、中游企业的产品技术升级、规模扩张,小间距显示应用持续爆发,LED产品普及度不断攀升,行业发展向好。

  报告期内,国星光电坚持以技术研发驱动企业中长期发展。公司研发投入5821.25万元,较上年同期增长19.56%。公司参与完成 “复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目,获得中华人民共和国国务院批准并授予的“2016年度国家科学技术进步奖二等奖”。

  据统计,国星光电今年上半年新增专利申请共17项,其中,发明专利申请2项、实用新型专利申请15项。

  国星光电上半年取得成果:

   已开发小尺寸户内小间距高密0808/0606、户外高防高密1921器件,实现了户内P1/户外P4以下小间距高密显示屏,继续引领国内显示封装领域潮流;

   完善自主品牌REESTAR系列3535、2727等器件系列,承接高端显示屏器件需求;

   星锐RooStar白光系列产品立足高端,实现光效200lm/W批量水平, 汽车照明用LED通过高标准验证,实现技术升级;

   智能照明COB成为国内首款获得美国LM-80认证的智能照明COB;

   推出CHIP LED 0.35mm超薄0402系列产品,积极探索更小尺寸领域;

   推出可调色温COB及集成模块、国际上光损失最少的触摸按键显示模块;

   推出无机UV LED、VCSEL红外3535、一次透镜成型紫外LED P3528等特种器件新产品,积极拓宽紫外、红外、车用、植物照明等新高增长领域;

   推出高性价比EA系列及DB鹰眼系列轨道灯、面板灯、钻石筒灯、蜡烛灯等照明新品;

   打造面板灯系列产品,提升品牌与影响力,通过美国DLC 4.0最高等级能效认证;

   公司全资子公司国星半导体研发铜工艺垂直紫光芯片并成功量产手机闪光灯用倒装芯片。

  深耕封装技术,完善上中下游产业链协同发展

  报告期内,国星光电坚持产品的中高端定位,深耕LED封装技术及生产制造,推进“大客户、强客户”战略,优化中高端白光封装客户结构,巩固显示屏封装领域领先地位,升级片式LED业务产品体系,推进组件市场的稳定和拓展;

  与此同时,扩大龙头产品封装的规模优势,在2016年封装项目产能效益释放显现的利好下,进一步投入不超过3.5亿元人民币建设公司龙头产品封装扩产项目,通过规模效益巩固行业领先地位,提高主营业务的核心竞争力。

  加强上游技术引领,优化上游芯片业务管理。

  一方面,公司优化整合现有芯片子公司国星半导体和亚威朗科技资源,调整企业架构及产品结构,通过技术创新与设备升级的方式扩充外延芯片产能规模,完善芯片与封装业务配套经营,成效显著;

  另一方面,积极开拓上游芯片发展新领域,推进与RaySent科技技术合作事项,致力于打造基于硅衬底的第三代半导体等相关技术与产品新蓝海。

  国星光电积极聚焦布局下游照明细分应用,通过创新性、差异化产品设计等突出公司照明“高精专”的品牌个性,定位开拓工程渠道及集团客户的销售模式,深度开发照明应用细分市场。

  加强品牌宣传,进一步拓宽国内外市场

  上半年,国星光电深化企业建设及实施品牌升级,扎实推进国际市场开拓。通过行业主流媒体、网络、户外、论坛等方式对公司品牌及产品进行全方位、多角度、深层次的宣传,建设完善的品牌推广体系;与政府机构、行业协会等保持沟通接洽,建立良好的公共关系;召开新产品推广活动,巩固品牌知名度与市场渗透率。

  优化宣传媒介,积极参加广州国际广告标识展、荷兰ISE国际视听及系统集成展览会、美国视听显示技术与系统集成展InfoComm2017等国内外知名展会,完善网店与展厅/展会展示,展现中高端企业品牌形象。

  运用互联网社交思维,打造自媒体运营平台。发挥德国国星公司海外优势,通过整合资源集约发展,开拓芯片、封装、组件、照明全球化应用市场。

  截至目前,国星光电在全国各地拥有1000多个照明销售渠道网点,10个地级市代理,9家省级运营中心,4个直营办事处,核心经销商数量达800余家。并加强欧洲、美国、东南亚等海外市场的开发和拓展,取得了明显成效。

 

 
 
 
 首页 | 关于我们 | 解决方案 | 成功案例 | 新闻资讯 | 人才招聘 | 联系我们
网站统计 粤ICP备13068561号-1 网站建设:合优网络

粤公网安备 44010602004133号