2017-08-14 09:48 来源：高工LED

目前，国产功率型照明级LED芯片产品在光效、寿命以及可靠性等性能方面都取得较大进展，开发出图形衬底、透明电极和全方位反射镜等一系列关键工艺技术。

　　LED芯片产业作为LED产业链的重要一环，其性能直接决定LED产业的发展。目前，国产功率型照明级LED芯片产品在光效、寿命以及可靠性等性能方面都取得较大进展，开发出图形衬底、透明电极和全方位反射镜等一系列关键工艺技术。国产芯片有望凭借优越的性能和极具竞争力的价格优势在诸多应用领域逐步渗透并最终取代进口芯片。

　　现阶段，我国LED芯片产业主要形成了以三安光电、华灿光电、德豪润达、同方股份、澳洋顺昌、乾照光电等几大芯片厂商为主的供应链;同时，随着硅衬底LED技术取得突破性进展，以晶能光电为代表的芯片企业有望另辟蹊径。

　　近几年，由于“价格战”以及“疯狂扩产”的恶性竞争，上游芯片产品价格也一再探底。2016年，LED产业回暖以及产能扩张速率的放缓，晶电、三安等芯片厂商相继涨价，带领LED产业挂起一轮又一轮的“涨价潮”。

　　进入到2017年，LED产业集中程度进一步提高，产业竞争更加趋于理性，各大LED芯片企业也都迈向了不同的发展之路。

　　三安光电半年报增五成

　　三安光电10日晚间发布半年报，2017年上半年，公司实现销售收入40.67亿元，同比增长了46.37%;归属于上市公司股东的净利润15.15亿元，同比增长了56.76%。归属于上市公司股东的扣非净利润13亿元，同比增长103.04%。

　　上半年，LED芯片需求旺盛，价格保持稳定态势，设备处于满产状态，仍供不应求。报告期内，公司募投项目厦门三安光电有限公司(二期)MOCVD 设备正逐步到厂，产能将从第三季度开始逐步释放。

　　三安光电全资子公司安瑞光电从事的应用产品汽车灯业务也在加紧布局，扩充产能，积极配套汽车厂商，为后续提高市场占有率打下坚实的基础。

　　目前三安光电针对市场的特点，生产不同领域和不同波段的 LED 芯片，产品品种齐全，覆盖应用领域广，为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品，能满足不同层次客户需求。

　　澳洋顺昌拟17亿元扩产LED芯片

　　8月7日晚间，澳洋顺昌发布公告，公司控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(以下简称“淮安光电”)拟实施LED外延片及芯片扩产项目，在淮安光电现有产能的基础上，将公司LED外延片及芯片年产能扩建至1650万片(折合两吋片)。

　　本次扩产项目总体规模为年产1200万片外延片及芯片，总投资约为人民币17亿元。

　　澳洋顺昌利用LED二期项目场地、资金及配套设施等现有条件建设450万片产能，预计2017年底建成;另有750万片产能需重新建设实施，预计2年内实施完成。扩产项目全部实施后，公司将形成年产外延片及芯片1650万片的规模。

　　科锐与Emson解决专利争议

　　日前，科锐(Cree)发布新闻稿称，公司已与E. Mishan and Sons(“Emson”)就专利侵权诉讼达成了保密和解。 此外，Emson同意与公司签订独家供应协议，为其高性能战术手电筒采购Cree大功率LED。

　　据资料显示，2016年11月14日CREE向美国麻萨诸塞州地区法院提起了对美企Emson的控诉，指控Emson手电筒产品侵犯其LED技术专利， 其中包括Bell + Howell Taclight。

　　“Cree对其知识产权得到保护的这一诉讼结果感到高兴，”Dave Emerson提出，Cree将继续努力保护消费者和供应商免受各应用和市场中未经授权LED的侵害。我们期待与Emson合作，提供优质的产品，包括Cree高品质LED芯片和组件。

　　经过多年的密集研发，Cree已经开发出广泛的LED专利组合，还有许多专利正在申请中。

　　飞利浦照明发布LED PAR30射灯

　　近日，飞利浦照明发布新一代商用LED PAR30射灯，在流明、色温方面满足70W陶瓷金卤灯的替换需求。这款高亮度、高光效、高品质的产品将以其卓越的散热性、安全性、精准性，引领商用PAR射灯进入LED时代。

　　以往技术在光效、散热等方面限制了LED对传统陶瓷金卤灯的替换，延缓了商用照明领域的LED应用推广。

　　飞利浦照明此次推出的新一代商用LED PAR30射灯，功率仅为40W，总流明高达4500流明，色温3000K，可以替换70W陶瓷金卤灯。

　　为了更好的聚光性能，需要采用更小尺寸、亮度更高的点光源，目前世面上的COB芯片都无法满足设计要求，此次飞利浦照明特意定制了陶瓷基板COB芯片，这款开拓行业先河的高密度、COB芯片光效高达150流明/瓦。

　　兼具了高亮度高光效的飞利浦新一代商用LED PAR30射灯的面世，将引领商用PAR射灯进入更为节能高效的LED时代。

　　无锡LED工厂二期工程动土

　　8月8日，欧司朗光电半导体无锡工厂二期扩建工程动土仪式在无锡高新区欧司朗工厂成功举办。

　　欧司朗无锡工厂于2014年正式投入运营，该厂是欧司朗在中国投建的第一个LED后端工厂，也是欧司朗在全球投建的第二个LED后端工厂。随着全球市场对欧司朗LED产品需求的蓬勃增长，欧司朗启动了无锡工厂二期扩建工程。该扩建工程将提升现有产能两倍以上，并新增2000多个就业岗位。

　　据欧司朗光电半导体总经理Lim Khoon Teck介绍，无锡工厂二期项目预计将于2019年初投入生产。二期项目的投建，将进一步强化欧司朗在中国LED市场的领导地位，推动无锡当地经济发展。

　　无锡工厂一期项目的成功和二期扩建工程的启动，让无锡工厂成为了欧司朗光电半导体在中国发展的重点，成为了中国本地化战略的核心代表。欧司朗致力于将无锡工厂打造成中国乃至亚洲一流的，可以被效仿学习的欧司朗光电半导体生产基地。